从国际厂商的布局中可以看出，这些大厂其实非常关注8英寸的发展。随着衬底技术的不断突破、产能的提升，8英寸碳化硅晶原厂的投资也在不断加大，相信在未来，8英寸SiC晶圆的市场渗透动作将更快速。

SiC加速“上车”，车厂抢占产能

一方面是SiC器件厂商抢占衬底厂的产能，另一方面是汽车厂商抢占SiC器件。以汽车厂为例，当前车厂在不断寻求多元化的供应链体系，好以此来防备供应链风险。比如，特斯拉的碳化硅器件供应商有ST和安森美；比亚迪的碳化硅供应商有ST和博世等。

除此之外，车厂也在通过投资或者合资的方式，来参与到碳化硅供应链的建设。最新的一起事件是，2023年1月爆出的“采埃孚与Wolfspeed共同投资30亿美元在德国建造一座碳化硅晶圆厂和研发中心”，以及今年5月底媒体报道的“纬湃科技(Vitesco Technologies)向onsemi投资2.5亿美金来购买全新的碳化硅设备，以支持onsemi的碳化硅产品发展”。种种迹象表明，车厂非常看好碳化硅的发展前景。

应用方面，SiC在800V汽车市场有突出的优势，该技术的应用能更好地解决充电焦虑问题。自2021年开始，许多汽车制造商开始采用SiC MOSFET的技术，比如2023年小鹏的G6、奥迪Q6 E-Tron，以及比亚迪仰望U8等，这些800V车型均搭载了SiC MOSFET。

2022年，800V汽车系统在B级汽车市场的渗透率大约为3%，该渗透率主要由现代loniq5、起亚EV6等车型贡献。预计到2026年，这一数值将会提升到15%左右。同时，800V汽车系统的蓬勃发展，也会推动SiC市场的进一步发展。

SiC在充电功率市场也有较好的发展。龚瑞骄指出，随着越来越多汽车厂商开始将碳化硅技术引入到汽车的电驱系统中，预计车用SiC功率元件市场将会从2022年的10.9亿美金成长到2026年的39.8亿美金，复合增长率达到38%。

再看中国车用SiC市场，包括上汽、北汽、广汽车厂，都在重金投资本土碳化硅供应链，像瞻芯电子、清纯半导体、泰科天润等厂商的产品，或经实现了在汽车OBC或DC-DC上的搭载，或已经处于市场验证阶段。

与此同时，一些传统的工业半导体厂商，也在进入碳化硅市场，包括中车、比亚迪、士兰微、斯达半导体等。

GaN消费类快应用突出，但“上车”长路漫漫

GaN因具备宽禁带、高频率、低损耗、抗辐射强等优势，可满足了各种应用场景对高效率、低能耗、高性价比的要求。理论上，GaN适用于开关电源、电动汽车、光伏发电、UPS、数据中心、无线充电、芯片处理器等应用场景。GaN商业化得最好的应用是消费电子快充，其在数据中心的应用逐渐开始起来，但在电动汽车上的应用还需进一步发展。